加工产品种类:BGA返修 | 日加工能力:1000 | 加工方式:来料加工 |
加工设备:返修台 |
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服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
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3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
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