| 加工种类：电子焊接加工 | 加工方式：来样加工 | 加工设备：BGA返修台 |
| 加工设备数量：5 | 生产线数量：5 | 日加工能力：2000 |
| 质量认证标准：ISO9001 |
深圳专业BGA拆卸工厂，观澜专业BGA拆卸工厂，科技园专业BGA拆卸工厂。龙华专业BGA拆卸工厂，专业BGA维修工厂，石岸BGA技术的厂家。
行业：通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA测试； （3）各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工； （4）PCB打样 （5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务 交货期 （1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天 （2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天
