| 产品特性：BGA | 加工种类：BGA | 加工方式：来样加工 |
| 加工设备：BGA返修台 | 加工设备数量：5 | 生产线数量：5 |
| 日加工能力：1000 | 质量认证标准：ISO9001 | 无铅制造工艺：提供 |
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线,PCBA拆料翻新。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。欢迎来电咨询。质量******通过检测。
