| 加工种类：拆料 | 加工方式：来料加工 | 加工设备：返修台 |
| 加工设备数量：5 | 生产线数量：10 | 日加工能力：10000 |
| 质量认证标准：ISO-9001 |
上海维修BGA的工厂，北京维修BGA的工厂，江苏维修BGA的工厂，浙江维修BGA的工厂，全国中小批量BGA维修工厂，广东省中小批量BGA维修工厂，BGA技术工厂。
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限）。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位***，使用寿命长。（代客芯片批量测试）电子产品组装，电子产品（PCBA）批量检测及维修。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装，维修，焊接，植球等业务。欢迎来电咨询。***返修后的产品***通过检测，交期快。
