加工种类:BGA | 加工方式:来样加工 | 加工设备:BGA返修台 |
加工设备数量:5 | 生产线数量:2 | 日加工能力:1000 |
质量认证标准:ISO9001 | 无铅制造工艺:提供 |
服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。欢迎来电咨询。质量******通过检测。