| 产品特性：PCBA | 加工种类：拆料 | 加工方式：来料加工 |
| 加工设备：返修台 | 加工设备数量：10 | 生产线数量：10 |
| 日加工能力：10000 | 质量认证标准：ISO-9001 |
元器件拆卸工厂，专业BGA拆卸工厂，深圳专业BGA拆卸工厂，南山专业BGA拆卸工厂，龙岗专业BGA拆卸工厂.宝安元器件拆卸工厂,龙华元器件拆卸工厂，公明元器件拆卸工厂.
我们的服务：元器件拆卸工厂，专业BGA维修工厂
行业：通讯 电力 网络 电脑 医疗 消费电子等 （1）BGA焊接、BGA贴装、BGA返修； （2）BGA植珠、BGA测试； （3）各种电子产品的样板/大批量的贴片/插件加工； （4）PCB打样 （5）有铅/无铅均可（OEM/ODM）服务 交货期 （1） BGA焊接、BGA贴装、BGA返修：28小时-3天 （2） BGA植珠、BGA测试：12小时-3天 （3） 样板SMT/DIP加工：2-3天 （4） 小批量SMT/DIP加工：3-5天
